Kupferfolie über Schaumstoff-EMI-Dichtungen

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Kupferfolie über Schaumstoff-EMI-Dichtungen
copper foil over foam emi gasket

Kupferfolie über Schaumstoff-EMI-Dichtungen

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Diese leitfähige Schaumstoffdichtung mit Kupferfolie ist eine kostengünstige Abschirmungslösung mit einem robusten Polyurethanschaumkern, der mit hochreiner Kupferfolie umwickelt ist. Sie bietet hervorragende EMI/RFI-Abschirmung, geringe Kompressionskraft und zuverlässige Erdung für Elektronikgehäuse und eignet sich daher ideal für Anwendungen, die hohe Leitfähigkeit und Anpassungsfähigkeit erfordern.

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Die mit Kupferfolie umwickelte EMI-Schaumstoffdichtung ist eine spezielle Abschirmungslösung für hochwertige Elektronikanwendungen. Anstelle einer Gewebtes Material über Schaumstoffdichtung, Diese Dichtung verwendet eine dünne, flexible Schicht aus leitfähiger Kupferfolie, die um einen elastischen Schaumkern gewickelt ist.

Eigenschaften von Dichtungen aus kupferbeschichtetem Schaumstoff

  • Ausgezeichnete LeitfähigkeitReine Kupferfolie bietet einen sehr niedrigen Oberflächenwiderstand (< 0,05 Ω/sq) und damit eine Leistung, die mit vielen textilen Alternativen in Hochfrequenzanwendungen vergleichbar oder sogar besser ist.
  • Effektive EMI/RFI-AbschirmungDie Konstruktion aus massivem Kupfer bietet eine zuverlässige Dämpfung elektromagnetischer Wellen und eignet sich daher für empfindliche elektronische Umgebungen.
  • Glatte MetalloberflächeDie nicht poröse Kupferschicht bietet im Vergleich zu gewebten Stoffen eine überlegene Beständigkeit gegen das Eindringen von Feuchtigkeit und Staub.
  • Weiche KompressionDer elastische Schaumkern gewährleistet eine hervorragende Anpassung an unebene Oberflächen bei geringer Schließkraft.
  • OxidationsbeständigkeitOptional ist eine Zinn- oder Nickelbeschichtung für erhöhte Haltbarkeit unter rauen oder feuchten Bedingungen erhältlich.

Häufige Anwendungsgebiete von leitfähigen Schaumstoffdichtungen aus Kupferfolie

  • HF-Module: Erdung und Abschirmung von Hochfrequenzkomponenten.
  • Medizinische Geräte: Präzise EMV-Kontrolle in Diagnose- und Bildgebungsgeräten.
  • Schranktüren und Gehäuse: Abdichten von Fugen in Serverschränken und Industriepaneelen.
  • Leiterplattenerdung: Herstellung zuverlässiger Masseverbindungen zwischen Platinen und Gehäuse.

Als Spezialist für elektronische Hilfsmaterialien, TOPKING Wir liefern hochwertige leitfähige Schaumstoffdichtungen und bieten umfassende Stanz- und Konfektionierungsdienstleistungen an. Aus Rohmaterial fertigen wir Präzisionsbauteile für Leiterplatten-Erdung, I/O-Abschirmung und Gehäuseabdichtung. Von der schnellen Prototypenentwicklung bis zur Serienfertigung bieten wir komplette EMV-Lösungen mit flexiblen Optionen, darunter leitfähige PSA-Rückseite und Schutzbeschichtungen (blankes Kupfer, verzinnt oder vernickelt).

Artikel
Wert
Verkleidungsmaterial
Kupferfolie (0,018 mm - 0,05 mm)
Kernmaterial
Offenzelliger Polyurethanschaum (PU)
Farbe
Kupfer / Gold (oder Silber, falls versilbert)
Klebstoff
Leitfähiges Acryl-PSA
Schirmwirkung
> 85 dB (Durchschnitt)
Oberflächenwiderstand
< 0,03 Ω/sq
Vertikaler Widerstand
< 0,02 Ω

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