Folha de cobre sobre juntas EMI de espuma

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Folha de cobre sobre juntas EMI de espuma
copper foil over foam emi gasket

Folha de cobre sobre juntas EMI de espuma

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Esta junta de espuma condutora com folha de cobre é uma solução de blindagem econômica, apresentando um núcleo de espuma de poliuretano resiliente envolto em folha de cobre de alta pureza. Ela proporciona excelente blindagem EMI/RFI, baixa força de compressão e aterramento confiável para gabinetes eletrônicos, tornando-a ideal para aplicações que exigem alta condutividade e conformabilidade.

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A junta de espuma EMI revestida com folha de cobre é uma solução de blindagem especializada, projetada para aplicações eletrônicas de alta tecnologia. Em vez de uma tecido trançado sobre junta de espuma, Esta junta utiliza uma camada fina e flexível de folha de cobre condutora enrolada em torno de um núcleo de espuma resistente.

Características das juntas de folha de cobre sobre espuma

  • Excelente condutividadeA folha de cobre puro oferece uma resistência superficial muito baixa (< 0,05 Ω/sq), proporcionando um desempenho comparável ou superior a muitas alternativas de tecido em aplicações de alta frequência.
  • Blindagem eficaz contra EMI/RFIA construção em cobre maciço oferece atenuação confiável de ondas eletromagnéticas, sendo adequada para ambientes eletrônicos sensíveis.
  • Superfície metálica lisaA camada de cobre não porosa oferece resistência superior à entrada de umidade e poeira em comparação com tecidos trançados.
  • Compressão suaveO núcleo de espuma resiliente garante excelente adaptação a superfícies irregulares com baixa força de fechamento.
  • Resistência à oxidaçãoRevestimento opcional de estanho ou níquel disponível para maior durabilidade em condições adversas ou úmidas.

Aplicações comuns de juntas de espuma condutora de folha de cobre

  • Módulos de RF: Aterramento e blindagem de componentes de alta frequência.
  • Equipamentos médicos: Controle preciso de EMI em dispositivos de diagnóstico e imagem.
  • Portas e compartimentos para armários: Vedação de juntas em racks de servidores e painéis industriais.
  • Aterramento da placa de circuito impresso: Estabelecer conexões de aterramento confiáveis entre as placas e o chassi.

Como especialista em materiais auxiliares eletrônicos, REI TOP Fornecemos juntas de espuma condutora de alta qualidade com serviços completos de corte e conversão. Transformamos matéria-prima em componentes de precisão, feitos sob medida para aterramento de PCBs, blindagem de E/S e vedação de gabinetes. Da prototipagem rápida à produção em larga escala, oferecemos soluções completas de EMI com opções flexíveis, incluindo revestimento condutor PSA e revestimento protetor (cobre nu, estanhado ou niquelado).

Item
Valor
Material de revestimento
Folha de cobre (0,018 mm - 0,05 mm)
Material do núcleo
Espuma de poliuretano (PU) de células abertas
Cor
Cobre / Ouro (ou Prata, se banhado)
Adesivo
Adesivo acrílico condutor PSA
Eficácia de blindagem
> 85 dB (média)
Resistividade superficial
< 0,03 Ω/sq
Resistência vertical
< 0,02 Ω

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