Juntas EMI de espuma sobre lámina de cobre

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copper foil over foam emi gasket

Juntas EMI de espuma sobre lámina de cobre

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Esta junta de espuma conductora de lámina de cobre es una solución de blindaje rentable que incorpora un núcleo de espuma de poliuretano resistente envuelto en una lámina de cobre de alta pureza. Proporciona un excelente blindaje EMI/RFI, baja fuerza de compresión y una conexión a tierra fiable para carcasas electrónicas, lo que la hace ideal para aplicaciones que requieren alta conductividad y adaptabilidad.

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La junta de espuma EMI revestida con lámina de cobre es una solución de blindaje especializada diseñada para aplicaciones electrónicas de alta gama. En lugar de... junta de espuma sobre tejido, Esta junta utiliza una capa delgada y flexible de lámina de cobre conductora envuelta alrededor de un núcleo de espuma resistente.

Características de las juntas de espuma recubiertas de lámina de cobre

  • Excelente conductividadLa lámina de cobre puro ofrece una resistencia superficial muy baja (< 0,05 Ω/cuadrado), proporcionando un rendimiento comparable o superior al de muchas alternativas textiles en aplicaciones de alta frecuencia.
  • Blindaje EMI/RFI eficaz:La construcción de cobre sólido ofrece una atenuación confiable de las ondas electromagnéticas, adecuada para entornos electrónicos sensibles.
  • Superficie metálica lisa:La capa de cobre no porosa proporciona una resistencia superior a la entrada de humedad y polvo en comparación con las telas tejidas.
  • Compresión suave:El núcleo de espuma resistente garantiza una excelente adaptación a superficies irregulares con baja fuerza de cierre.
  • Resistencia a la oxidación:Revestimiento opcional de estaño o níquel disponible para una mayor durabilidad en condiciones duras o húmedas.

Aplicaciones comunes de las juntas de espuma conductora de lámina de cobre

  • Módulos RF: Puesta a tierra y blindaje de componentes de alta frecuencia.
  • Equipo médico: Control EMI preciso en dispositivos de diagnóstico e imágenes.
  • Puertas y cerramientos para gabinetes: Sellado de juntas en racks de servidores y paneles industriales.
  • Conexión a tierra de PCB: Establecer rutas de tierra confiables entre las placas y el chasis.

Como especialista en materiales auxiliares electrónicos, REY SUPERIOR Suministramos juntas de espuma conductora de alta calidad con servicios integrales de troquelado y conversión. Transformamos la materia prima en componentes de precisión diseñados para la conexión a tierra de PCB, el blindaje de E/S y el sellado de carcasas. Desde el prototipado rápido hasta la producción en serie, ofrecemos soluciones EMI completas con opciones flexibles que incluyen soporte conductor de PSA y recubrimiento protector (cobre desnudo, estañado o niquelado).

Artículo
Valor
Material de revestimiento
Lámina de cobre (0,018 mm - 0,05 mm)
Material básico
Espuma de poliuretano (PU) de celda abierta
Color
Cobre/Oro (o Plata si está chapado)
Adhesivo
PSA acrílico conductor
Eficacia del blindaje
> 85 dB (promedio)
Resistividad superficial
< 0,03 Ω/cuadrado
Resistencia vertical
< 0,02 Ω

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