A Nastri TOPKING, Sappiamo che la produzione elettronica moderna è una corsa all'efficienza. Questa guarnizione di schermatura EMI placcata in oro è la nostra risposta a questa sfida, eliminando l'installazione manuale delle guarnizioni e integrandosi completamente nelle vostre linee automatizzate di saldatura pick-and-place e a rifusione.
Messa a terra automatizzata per l'assemblaggio SMT
Guarnizione in schiuma conduttiva placcata in oro Trasforma la tradizionale guarnizione morbida in un componente montabile in superficie. Utilizzando uno strato conduttivo placcato in oro su un nucleo polimerico termoresistente specializzato, la guarnizione mantiene la sua elasticità meccanica e integrità elettrica anche dopo l'esposizione alle temperature di saldatura a rifusione. Fornisce un punto di messa a terra affidabile, resistente alla corrosione e meccanicamente robusto.
Vantaggi principali
- Compatibile con il processo SMT: Progettato per l'automazione "Pick and Place". Consente di saldare una guarnizione morbida direttamente sul PCB, eliminando la necessità di costose clip metalliche o di un'adesione manuale laboriosa.
- Placcatura in oro superiore: Lo strato d'oro garantisce un'eccellente conduttività e, soprattutto, una resistenza all'ossidazione superiore rispetto al nichel/rame standard, garantendo prestazioni stabili in ambienti umidi o corrosivi.
- Resilienza meccanica: Eccellente tasso di recupero (rimbalzo). Agisce non solo come massa, ma anche come smorzatore di urti e vibrazioni, proteggendo il punto di connessione.
- Versatilità di forma: Disponibili in varie dimensioni e forme fustellate personalizzate per adattarsi a specifici layout di schede.
Saldatura a riflusso e suggerimenti per l'uso
Questo componente non è complesso, ma la gestione termica è fondamentale. È pienamente compatibile con i profili di saldatura a rifusione senza piombo standard.
- Il processo in 4 fasi: Gestisce la curva standard: Preriscaldamento, ammollo (riscaldamento), riflusso e raffreddamento.
- Stabilità: Il nucleo in polimero modificato garantisce che la guarnizione non ceda o perda la sua forza elastica durante la breve esposizione ad alte temperature della zona di riflusso.
- Suggerimento di progettazione: Assicurarsi che la disposizione del pad del PCB corrisponda all'impronta della guarnizione per evitare spostamenti durante la fase di bagnatura della pasta saldante.
Applicazioni ideali
- PCB ad alto volume: Smartphone, tablet e dispositivi indossabili in cui l'assemblaggio manuale è impossibile.
- Ambienti difficili: Elettronica marina o industriale che richiede le proprietà anticorrosive dell'oro.
- Unità sensibili alle vibrazioni: Elettronica automobilistica in cui la guarnizione deve mantenere il contatto nonostante le vibrazioni costanti del motore.
