Bij TOPKING Tapes, We begrijpen dat de moderne elektronica-industrie een race om efficiëntie is. Deze vergulde EMI-afschermingspakking is ons antwoord op die uitdaging. Handmatige installatie van de pakking is niet meer nodig, omdat de pakking volledig geïntegreerd kan worden in uw geautomatiseerde pick-and-place- en reflow-soldeerlijnen.
Geautomatiseerde aarding voor SMT-assemblage
Vergulde geleidende schuimrubberen pakking Het transformeert de traditionele zachte pakking in een component dat op het oppervlak kan worden gemonteerd. Door gebruik te maken van een vergulde geleidende laag over een speciale hittebestendige polymeerkern, behoudt de pakking zijn mechanische elasticiteit en elektrische integriteit, zelfs na blootstelling aan de temperaturen van reflow-solderen. Het biedt een betrouwbaar aardingspunt dat zowel corrosiebestendig als mechanisch robuust is.
Belangrijkste voordelen
- Compatibel met SMT-processen: Ontworpen voor "pick and place"-automatisering. Hiermee kunt u een zachte pakking rechtstreeks op de printplaat solderen, waardoor dure metalen klemmen of arbeidsintensieve handmatige hechting overbodig worden.
- Superieure vergulding: De goudlaag biedt uitstekende geleidbaarheid en, cruciaal, een superieure oxidatieweerstand in vergelijking met standaard nikkel/koper, waardoor stabiele prestaties in vochtige of corrosieve omgevingen worden gegarandeerd.
- Mechanische veerkracht: Uitstekend herstelvermogen (terugvering). Het fungeert niet alleen als ondergrond, maar ook als schokdemper en beschermt zo het contactpunt tegen trillingen.
- Vormveelzijdigheid: Verkrijgbaar in diverse maten en op maat gestanste vormen, passend bij specifieke bordindelingen.
Tips voor reflow solderen en het gebruik ervan
Dit onderdeel is niet complex, maar thermisch beheer is cruciaal. Het is volledig compatibel met gangbare loodvrije reflow-soldeerprofielen.
- Het proces in 4 stappen: Het behandelt de standaardcurve: Voorverwarmen, opwarmen, reflowen en afkoelen.
- Stabiliteit: De gemodificeerde polymeerkern zorgt ervoor dat de pakking niet inklapt of zijn veerkracht verliest tijdens de korte blootstelling aan hoge temperaturen in de reflowzone.
- Ontwerptip: Zorg ervoor dat de lay-out van de soldeerpunten op uw printplaat overeenkomt met de afmetingen van de pakking om verschuiving tijdens het uitharden van de soldeerpasta te voorkomen.
Ideale toepassingen
- PCB's voor grote volumes: Smartphones, tablets en wearables waarbij handmatige assemblage onmogelijk is.
- Extreme omstandigheden: Scheeps- of industriële elektronica die de corrosiebestendige eigenschappen van goud vereist.
- Trillingsgevoelige eenheden: In de auto-elektronica moet de pakking contact blijven houden ondanks constante motortrillingen.
