À Bandes TOPKING, Nous savons que la fabrication de produits électroniques modernes est une course à l'efficacité. Ce joint de blindage EMI plaqué or est notre réponse à ce défi : il élimine la pose manuelle de joints grâce à son intégration complète dans vos lignes automatisées de placement et de soudage par refusion.
Mise à la terre automatisée pour l'assemblage CMS
Joint en mousse conductrice plaqué or Ce joint souple traditionnel devient un composant montable en surface. Grâce à une couche conductrice plaquée or sur un noyau en polymère spécialisé résistant à la chaleur, il conserve son élasticité mécanique et son intégrité électrique même après exposition aux températures de brasage par refusion. Il offre un point de mise à la terre fiable, à la fois résistant à la corrosion et robuste.
Principaux avantages
- Compatible avec le procédé SMT : Conçu pour l'automatisation du placement de composants, ce système permet de souder un joint souple directement sur le circuit imprimé, éliminant ainsi le besoin de clips métalliques coûteux ou d'un collage manuel fastidieux.
- Placage or de qualité supérieure : La couche d'or offre une excellente conductivité et, surtout, une résistance à l'oxydation supérieure à celle du nickel/cuivre standard, assurant ainsi des performances stables dans des environnements humides ou corrosifs.
- Résilience mécanique : Excellent taux de récupération (rebond). Il agit non seulement comme une mise à la terre, mais aussi comme un amortisseur contre les chocs et les vibrations, protégeant ainsi le point de connexion.
- Polyvalence des formes : Disponibles en différentes tailles et formes découpées sur mesure pour s'adapter à des configurations de cartes spécifiques.
Conseils d'utilisation et de soudage par refusion
Ce composant n'est pas complexe, mais la gestion thermique est essentielle. Il est entièrement compatible avec les profils de soudage par refusion sans plomb standard.
- Le processus en 4 étapes : Il gère la courbe standard : Préchauffage, trempage (chauffage), refusion et refroidissement.
- Stabilité: Le noyau en polymère modifié garantit que le joint ne s'affaisse pas et ne perde pas sa force d'élasticité lors de la brève exposition à haute température de la zone de refusion.
- Conseil de conception : Assurez-vous que la disposition des pastilles de votre circuit imprimé corresponde à l'empreinte du joint afin d'éviter tout décalage pendant la phase de mouillage de la pâte à braser.
Applications idéales
- Circuits imprimés à grand volume : Smartphones, tablettes et objets connectés pour lesquels l'assemblage manuel est impossible.
- Environnements difficiles : Électronique marine ou industrielle nécessitant les propriétés anticorrosion de l'or.
- Unités sensibles aux vibrations : Électronique automobile où le joint doit maintenir le contact malgré les vibrations constantes du moteur.
