で TOPKINGテープ、, 現代の電子機器製造は効率化の競争であることを理解しています。この金メッキEMIシールドガスケットは、その課題に対する私たちの答えです。自動ピックアンドプレースおよびリフローはんだ付けラインに完全に統合することで、手作業によるガスケットの取り付けを不要にします。.
SMTアセンブリの自動接地
金メッキ導電性フォームガスケット 従来のソフトガスケットを表面実装部品へと進化させました。特殊な耐熱ポリマーコア上に金メッキ導電層を設けることで、リフローはんだ付け温度にさらされた後でも、機械的弾性と電気的完全性を維持します。耐腐食性と機械的堅牢性を兼ね備えた信頼性の高い接地点を提供します。.
主な利点
- SMTプロセス対応: ピックアンドプレース自動化向けに設計されています。ソフトガスケットをPCBに直接はんだ付けできるため、高価な金属クリップや手間のかかる手作業による接着が不要になります。.
- 優れた金メッキ： 金層は優れた導電性を備え、さらに重要な点として、標準的なニッケル/銅に比べて優れた耐酸化性を備えているため、湿気や腐食性の高い環境でも安定した性能を発揮します。.
- 機械的耐久性: 優れた復元力（リバウンド率）を有し、アースとしてだけでなく、衝撃や振動に対するダンパーとして機能し、接続部を保護します。.
- 形状の多様性: 特定のボードレイアウトに合わせて、さまざまなサイズとカスタムダイカット形状が用意されています。.
リフローはんだ付けと使用上のヒント
この部品は複雑ではありませんが、熱管理が重要です。一般的な鉛フリーリフローはんだ付けプロファイルと完全に互換性があります。.
- 4段階のプロセス: 標準曲線を処理します: 予熱、ソーク（加熱）、リフロー、冷却.
- 安定性： 改良ポリマー コアにより、リフロー ゾーンの短時間の高熱暴露中にガスケットが潰れたり、バネ力が失われたりすることがなくなります。.
- デザインのヒント: はんだペーストの濡れ段階でずれが生じないように、PCB パッドのレイアウトがガスケットのフットプリントと一致していることを確認します。.
理想的な用途
- 大量生産PCB: 手作業での組み立てが不可能なスマートフォン、タブレット、ウェアラブル。.
- 過酷な環境: 金の耐腐食特性を必要とする海洋または産業用電子機器。.
- 振動感知ユニット: エンジンの継続的な振動にもかかわらずガスケットが接触を維持する必要がある自動車用電子機器。.
